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陜西半導(dǎo)體

發(fā)布時(shí)間：

2023-06-12

6月29日上午，陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心組織舉辦了《碳化硅模組器件封裝與應(yīng)用》技術(shù)的培訓(xùn)講座，本次講座聚集了陜西省內(nèi)從事第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的骨干力量，參會人員分別來自先導(dǎo)中心、西電電力系統(tǒng)公司、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、115廠和中車永電等從事碳化硅器件設(shè)計(jì)、封裝測試及應(yīng)用的相關(guān)單位。公司總經(jīng)理王寬厚受邀主講，王總擁有10年的碳化硅產(chǎn)品應(yīng)用研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其主持研發(fā)的多款產(chǎn)品已在國防和石油行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。

講座中王總結(jié)合自己十多年的碳化硅應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，分享了自己獨(dú)到的技術(shù)見解，并詳細(xì)介紹了基于碳化硅器件的優(yōu)缺點(diǎn)所帶來的一些設(shè)計(jì)方面的考量。講座結(jié)束后，王總與參會人員進(jìn)行了深入的交流溝通，探討了相關(guān)人員在設(shè)計(jì)開發(fā)及應(yīng)用過程中的技術(shù)痛點(diǎn)。本次講座有效的提升了陜西省內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的交流溝通，

碳化硅模組器件封裝與應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)講座